13個(gè)步驟揭秘PCB打樣，讓你成為PCB打樣專(zhuān)家

PCB打樣的流程如下：

  (1)聯(lián)系工廠：將需要的尺寸大小、工藝要求以及產(chǎn)品數(shù)量等相關(guān)數(shù)據(jù)告訴工廠，等待專(zhuān)業(yè)人士提供報(bào)價(jià)并下單。

  (2)開(kāi)料：根據(jù)客戶(hù)提供的工程資料，在符合要求的板材上，裁切下小塊生產(chǎn)板件。

  (3)鉆孔：在符合要求的板材上進(jìn)行鉆孔，在相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑。

  (4)沉銅：用化學(xué)方法在絕緣孔上沉積上一層薄銅。

  (5)圖形轉(zhuǎn)移：將生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。

  (6)圖形電鍍：在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。

  (7)退膜：用氫氧化鈉堿性溶液除去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來(lái)。

  (8)蝕刻：用化學(xué)試劑將非線路部位去除。

（9）綠油：將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，主要保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫。

（10）字符：在線路板上印制一些字符，便于辯認(rèn)。

（11）鍍金手指：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳/金層，使之更具有硬度和耐磨性。

（12）成型：通過(guò)模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶(hù)所需要的形狀。

（13）測(cè)試：通過(guò)飛針測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試，檢測(cè)目視不不容易發(fā)現(xiàn)到的開(kāi)路，短路等影響功能性之缺陷。

PCB打樣是電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)，通過(guò)PCB打樣，可以驗(yàn)證電路設(shè)計(jì)是否正確，并對(duì)產(chǎn)品的性能進(jìn)行評(píng)估。

PCB打樣的質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量，因此在PCB打樣過(guò)程中，需要嚴(yán)格控制各個(gè)環(huán)節(jié)，確保PCB的質(zhì)量。